热搜：WinSystems工业嵌入式系统的保形涂层
有许多嵌入式应用程序，特别是在工业方面，可以应用保形涂层。一个C onformal涂层 通常是薄的聚合物膜，在十分之一毫米测量，符合的印刷电路板的轮廓。其目的是保护电路板的组件免受湿气，灰尘，化学药品和极端温度以及腐蚀，短路和化学污染的影响。
在恶劣的环境中，包括WINSYSTEMS生产的系统在内的嵌入式系统经常使用保形涂层。通常，这不是必需的，但可以增加可靠性和保护性的额外一层。
确保嵌入式计算机在恶劣环境中的可靠性的另一种方法是采用密封外壳，例如WINSYSTEMS PPC12-427。该平台是无风扇的12.1英寸。采用最新一代Intel Apollo Lake-I SoC处理器设计的平板电脑。凭借IP65等级，小尺寸，低功耗和扩展的工作温度，它适用于工业控制，运输，能源，医疗，MIL / COTS和工业物联网领域中经常发生的恶劣环境。
当像PPC12-427中使用的密封外壳那样不实用时，保形涂层是次佳选择。为了获得最大程度的保护，将这两种策略结合起来是一个非常可行的选择。归根结底，您需要系统足够可靠以处理其应用程序所指示的环境。
当涉及用于保形涂料的不同材料时，最受欢迎的材料包括丙烯酸，氨基甲酸酯(聚氨酯)，硅树脂，环氧树脂和聚对二甲苯。像工程领域中的大多数事物一样，每种材料都有其优缺点，因此必须权衡和分析这些折衷。
亚克力
优点：良好的防潮性和抗真菌性，易于返工，具有成本效益，并且通过刷涂，浸涂或喷涂方法灵活施涂
缺点：有限的耐溶剂性和低耐磨性
氨基甲酸酯(聚氨酯)
优点：优异的介电性能，良好的耐湿性以及耐溶剂和耐磨性
缺点：粘结强度可能有限，难以修复且固化时间长
矽胶
优点：在-40°C至+ 200°C的宽温度范围内稳定，具有阻尼和冲击保护的柔韧性以及良好的防潮性
弱点：几乎不可能返工，价格昂贵，难以应用
环氧树脂
优点：良好的防潮性和抗真菌性，以及良好的耐磨性和耐化学性
缺点：柔韧性差，难以返工且价格昂贵
聚对二甲苯
优点：无论零件的几何形状，化学惰性如何，均一的均匀性极佳，附加质量极低且放气少
缺点：设置和过程非常昂贵，并且难以返工
在WINSYSTEMS，尝试保持与保形涂层无关。我们不提供现成的保形涂料解决方案，而是与客户单独合作，为他们的环境和应用选择合适的保形涂料。我们帮助开发最终产品所需的连接器和功能部件的保形涂层应用和遮罩图。然后，我们与专门针对所需材料特定类型的保形涂料的第三方合作。最后，我们在涂覆保形涂料之后提供测试，以确保正确掩盖所有连接器和测试点。
WINSYSTEMS EBC-C413具有Intel Bay Trail E3845 / E3825处理器，宽工作温度范围和大量I / O等功能，非常适合工业应用。注意，SBC也是保形涂层的候选者。
WINSYSTEMS EBC-C413是可以用作保形涂层的单板计算机(SBC)的一个很好的例子。兼容EBX的平台提供坚固的设计和扩展的工作温度范围。它使用英特尔的Bay Trail E3845或E3825微处理器构建。
最重要的是，您应该选择最适合自己的保护方法，无论是保形涂层，密封系统还是两者的结合。
